11月7日至8日，由國家發(fā)改委、科技部、工信部、國家知識產(chǎn)權局、中國科學院、中國工程院、中國科學技術協(xié)會、陜西省人民政府指導，中共西安市委、西安市人民政府主辦的2017全球硬科技創(chuàng)新大會在西安成功舉辦，打響了中國的硬科技品牌，為硬科技產(chǎn)業(yè)化指明了方向。大會期間發(fā)布的《全球硬科技西安宣言》呼吁，讓硬科技成為西安的新標識，用硬科技標記西安制造之核、創(chuàng)立西安制造之魂，不斷提升企業(yè)智能制造水平和能力，成為“中國制造2025”示范城市，不斷煥發(fā)出新的創(chuàng)造活力。

如何推動科技轉化為現(xiàn)實生產(chǎn)力，實現(xiàn)硬科技市場化、產(chǎn)業(yè)化，一直是硬科技政策制定者、企業(yè)、投資者關注的重要課題。西安擁有豐富的科教資源、良好的科技產(chǎn)業(yè)基礎，同時位于“一帶一路”建設、全面創(chuàng)新改革試驗區(qū)、自主創(chuàng)新示范區(qū)、國家自貿(mào)區(qū)等戰(zhàn)略疊加地帶，硬科技產(chǎn)業(yè)化發(fā)展優(yōu)勢顯著。11月6日，西安市政府印發(fā)《西安市發(fā)展硬科技產(chǎn)業(yè)十條措施》，其中指出，西安將設立1000億元西安科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，同時全力打造全球硬科技人才高地，對在西安創(chuàng)辦企業(yè)或開展成果產(chǎn)業(yè)化活動的各類人才，將給予最高500萬元項目配套獎補。一整套政策措施出爐，為硬科技產(chǎn)業(yè)化發(fā)展鋪平了道路。

11月18日，在深圳舉辦的第十九屆中國國際高新技術成果交易會上，新金花智能科技有限公司研發(fā)的人臉識別人工智能芯片“長安芯”正式對外發(fā)布，為西安開啟硬科技時代樹立了產(chǎn)品標桿。“長安芯”是全球首款集人臉識別、物體識別、動作識別、思維反饋等功能于一體的神經(jīng)網(wǎng)絡與深度學習的人工智能芯片。該款芯片可以將傳感器功能擴展到智能識別任務，基于全芯片加速度，不僅體積小巧，功耗低，芯片構架是世界上最接近人類大腦中神經(jīng)元之間進行神經(jīng)傳導的人工智能網(wǎng)絡技術，代表著人工智能芯片的核心水平。

金花科技與金立通信簽署合作協(xié)議

發(fā)布會上，金花科技與金立通信就開展基于人工智能芯片嵌入的手機產(chǎn)業(yè)應用方案達成共識，簽署合作協(xié)議。雙方的合作將為人工智能設備的研發(fā)開創(chuàng)全新的時代，共同推動行業(yè)發(fā)展，撬動人工智能萬億級市場。金花投資控股集團董事局主席兼總裁吳一堅表示，未來兩年內，中國將有兩億臺智能手機配備“長安芯”，金花集團有信心，用不斷創(chuàng)新的精神和干勁，將“長安芯”打造成西安硬科技時代的標桿產(chǎn)品。

據(jù)了解，金花投資控股集團深耕中國西部大地，近年來集團專注于科技轉型，旗下金花科技公司全面布局增強現(xiàn)實技術、人工智能技術等硬科技產(chǎn)業(yè)，并聯(lián)動美國、韓國的行業(yè)資源和技術優(yōu)勢，促進科技成果的轉化與落地。

在人工智能領域，金花科技正在與國外頂尖行業(yè)專家和科研機構聯(lián)合研發(fā)下一代人工智能芯片，未來將在智能手機、機器人、無人機、無人汽車、智能家居等領域廣泛應用。除了此次發(fā)布的“長安芯”，金花科技研發(fā)的全屏幕屏下指紋識別芯片、黑光夜視儀芯片等，都是非常前端和有代表性的硬科技。下一階段，金花將著重推動這些產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化落地，形成規(guī)模化量產(chǎn)，為我國智能制造和產(chǎn)業(yè)升級提供更多的硬科技產(chǎn)品。

在增強現(xiàn)實領域，金花科技擁有多項自主知識產(chǎn)權，近5年里先后與增強現(xiàn)實全球頂級企業(yè)與研發(fā)機構達成深度合作。金花投資集團與金花科技還是世界增強現(xiàn)實亞洲博覽會的創(chuàng)辦者，現(xiàn)已成功舉辦了三屆AWE世界增強現(xiàn)實亞洲博覽會和ARI中國增強現(xiàn)實創(chuàng)新大賽，并促成AWE亞洲總部永久落戶西安，成立中國增強現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。通過這一全球性的行業(yè)博覽會和技術峰會，金花科技與40多個國家的智能制造領域的頂尖企業(yè)與研究人員進行廣泛交流與產(chǎn)業(yè)合作對接。

金花投資控股集團董事局主席兼總裁吳一堅接受《硬科技會客廳》專訪

金花投資控股集團董事長吳一堅表示：“通過世界增強現(xiàn)實亞洲博覽會，我們看到，一批國內的前端科技型企業(yè)，正在不斷推出新產(chǎn)品、新技術，智能科技正在被市場廣泛接受和應用，其潛力和價值已浮出水面。”

吳一堅認為，從技術到生產(chǎn)再到市場，是一個系統(tǒng)的過程。以硬科技為核心支持力的轉型和提升不僅僅是企業(yè)的事情，更是回應整個國家發(fā)展需求的大事。在不久的將來，隨著綜合國力的增強和半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，我國在需求驅動下將開始新一輪智能經(jīng)濟發(fā)展熱潮。金花集團將始終秉承企業(yè)家精神，持續(xù)推進智能科技制造業(yè)落地，為提高大西安創(chuàng)新實力、提升陜西硬實力和建設科技強國做出貢獻。