德氪微發(fā)布毫米波無線旋轉收發(fā)芯片DKT10 系列，旋轉通信邁入毫米波時代
今日，德氪微電子(深圳)有限公司(以下簡稱德氪微)宣布推出全新毫米波無線旋轉收發(fā)芯片DKT10 系列，該系列專為高速旋轉設備中的數(shù)據(jù)與控制鏈路而設計，可應用于機器人、激光雷達、無人機與安防云臺、風力發(fā)電設備以及工業(yè)自動化平臺等多類場景。該系列產(chǎn)品采用芯片級毫米波通信架構，是目前行業(yè)中極少數(shù)能以量產(chǎn)形態(tài)提供旋轉無線鏈路的方案之一。隨著機器人、激光雷達、無人機和智能制造設備的加速普及，旋轉結構對通信鏈路穩(wěn)定性、帶寬以及壽...
高銅漿料加碼預期下存儲芯片板塊爆發(fā) 帝科股份前三季度營收增長超10%
10月28日晚,帝科股份披露2025年三季度報告:公司前三季度實現(xiàn)營收127.24億元,同比增長10.55%;扣非歸母凈利潤1.27億元,同比下降68.93%。第三季度實現(xiàn)營收43.84億元,同比增長11.76%;扣非歸母凈利潤0.38億元,同比下降34.05%,環(huán)比增長59.78%。光伏寒冬公司現(xiàn)金流保持強勁 非經(jīng)營因素影響拖累短期業(yè)績根據(jù)華龍證券研報顯示,2024年受產(chǎn)能過剩影響,光伏板塊凈利潤為負,業(yè)績基本處于底部區(qū)間。2025年以來,光伏組件一體化龍頭業(yè)績持續(xù)改善,...
全球首顆！德氪微發(fā)布超高耐壓毫米波隔離驅動芯片DKV56系列
今日，德氪微電子正式發(fā)布全球首顆超高耐壓毫米波隔離驅動芯片——DKV56系列。作為新一代高性能隔離式IGBT、MOSFET、SiC柵極驅動芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波無線隔離技術，在高耐壓、高CMTI、高集成、低延時四個關鍵指標實現(xiàn)突破，為AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、新能源與儲能系統(tǒng)、新能源汽車、電力電子及高性能電機控制等領域帶來更安全、更高效的電源系統(tǒng)解決方案。目前，該芯片已進入量產(chǎn)階段。相較傳統(tǒng)的光耦、電容或磁...
特朗普：美國將對芯片和半導體征收約100%的關稅
當?shù)貢r間8月6日，美國總統(tǒng)特朗普表示，美國將對芯片和半導體征收約100%的關稅。特朗普稱，如果在美國制造，將不收取任何費用。
三星與特斯拉達成 165 億美元芯片供應協(xié)議，將在美國生產(chǎn) AI6 芯片
7 月 28 日消息，三星電子今早在提交給監(jiān)管機構的文件中表示，三星電子與一家全球大型公司簽署了價值 22.8 萬億韓元(IT之家注：現(xiàn)匯率約合 1181.72 億元人民幣，約合 165 億美元)的芯片制造協(xié)議，但未透露具體客戶名稱。根據(jù)路透社和彭博社的消息人士，特斯拉正是這家客戶，該公司目前與三星的合同芯片制造部門已有業(yè)務往來。彭博社表示，三星電子公司將就新達成的 165 億美元協(xié)議，為特斯拉公司生產(chǎn)半導體，這將為其表現(xiàn)不佳的晶圓代工部門提供助力。...
德國政府計劃新建三家芯片工廠
德國聯(lián)邦政府計劃將德國打造為歐洲領先的芯片生產(chǎn)基地。據(jù)媒體獲得的最新高科技議程顯示：我們將通過至少三座新工廠，為在德國增加芯片、設備及半成品的生產(chǎn)創(chuàng)造有利條件。德國聯(lián)邦研究部在文件中進一步寫道：我們要吸引新的芯片工廠落戶德國，讓德國成為歐洲第一大芯片生產(chǎn)基地。不過，文件中并未提及具體細節(jié)。該議程預計將在7月由內(nèi)閣通過。微芯片在能源轉型中不可或缺，比如用于風能、太陽能技術以及電動汽車，同時也助力人工智能的發(fā)展。微...
黃仁勛：將開始向中國市場銷售H20芯片
美國英偉達公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛今天在接受總臺央視記者采訪時宣布兩個重要進展：美國已批準H20芯片銷往中國英偉達將推出RTXpro GPU英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示：美國政府已經(jīng)批準了我們的出口許可，我們可以開始發(fā)貨了，所以我們將開始向中國市場銷售H20。我非常期待能很快發(fā)貨H20，對此我感到非常高興，這真是個非常、非常好的消息。第二個消息是，我們還將發(fā)布一款名為RTX Pro的新顯卡。這款顯卡非常重要，因為它是專為計算機圖...
中國國內(nèi)首張芯片級后量子密碼卡問世
7月3日，安徽問天量子科技股份有限公司(以下簡稱問天量子)發(fā)布消息，由該公司聯(lián)合華中科技大學劉冬生教授團隊研制的國內(nèi)首張芯片級后量子密碼卡正式問世，標志著我國在量子安全技術的工程化應用方面取得突破性進展，為未來的后量子密碼遷移奠定堅實基礎。問天量子安全系統(tǒng)專家錢泳君博士介紹，后量子密碼技術是一種能夠在現(xiàn)有電子計算機上實現(xiàn)的、具有抵抗未來量子計算機攻擊能力的數(shù)學密碼系統(tǒng)，能為信息安全提供更優(yōu)解，被視為制信息權的關鍵技...
中國國產(chǎn)芯片上新
26日，2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會在北京舉行。大會發(fā)布了基于國產(chǎn)自主指令集龍架構(LoongArch)研發(fā)的服務器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關整機和解決方案。本次發(fā)布的3C6000系列服務器CPU于2024年上半年流片成功，3C6000系列的整體性能表現(xiàn)達到了2023年國際市場上主流服務器CPU的水平;面向筆記本電腦、云終端和工業(yè)控制的3B6000M和2K3000芯片已于2024年底成功流片。本次大會發(fā)布...
美光科技預計第四季度營收超預期 受人工智能芯片需求推動
美光科技周三表示，由于人工智能數(shù)據(jù)中心對高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片的需求強勁，其第四季度營收預計將高于市場預期。該公司預測，第四季度營收將達到107億美元，上下浮動3億美元，高于分析師平均預期的98.8億美元。美光科技報告稱，其第三季度HBM芯片銷量環(huán)比增長近50%，并計劃繼續(xù)加大對該領域的投資。這一業(yè)績反映了市場對人工智能芯片的旺盛需求，包括英偉達和AMD等公司使用的內(nèi)存芯片。谷歌等云計算企業(yè)今年已宣布擴大人工智能基礎設施投資，進一步推...
臺積電與東京大學成立芯片研究實驗室
臺積電與東京大學宣布合作成立芯片研究實驗室。臺積電在聲明中表示，該實驗室將推動半導體技術的研究，重點關注未來的實際應用，涵蓋材料、器件、工藝、計量、封裝以及電路設計等領域。東京大學與臺積電將合作，致力于培養(yǎng)本土人才，推動可持續(xù)的下一代半導體技術的創(chuàng)造與發(fā)展。
雷軍：小米汽車芯片正在研發(fā)！
6月3日消息，小米創(chuàng)始人雷軍在小米投資者大會上披露，最新推出的小米YU7售價不可能是網(wǎng)傳的23.59萬元，正式定價要1-2天前才能確定。據(jù)雷軍表示，小米的汽車業(yè)務虧損正在逐步收窄，預計將在今年第三到第四季度實現(xiàn)盈利。在YU7的智駕研發(fā)投入上，總預算達到35億元，整體投入在行業(yè)處于領先水平。雷軍稱五年前小米就開始投資研發(fā)機器人領域，目前汽車工廠正在試用相關能力，小米的汽車芯片正在研發(fā)中，預計也將很快推出。此外，雷軍表示，小米會長期堅持硬件利...
臺積電將在德國慕尼黑設立歐洲芯片設計中心
全球最大芯片代工企業(yè)臺積電(197.68, 5.70, 2.97%)一位高管周二表示，公司將在德國慕尼黑設立芯片設計中心。臺積電歐洲子公司總經(jīng)理Paul de Bot在2025年技術研討會上宣布，慕尼黑設計中心將于2025年第三季度啟用。該中心旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應用領域，de Bot表示。目前臺積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團合作，在德國德累斯頓建設名為歐洲半導體制造公司(European Semi...
莫迪預告首款“印度造”芯片問世：采用28nm工藝
印度正試圖在半導體領域創(chuàng)造自己的芯片神話?！队《瓤靾蟆?4日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款本土制造芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導體工廠下線。他表示，該地區(qū)正成為能源和半導體兩大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示，這項成果不僅為印度尖端技術打開新局，也標志著該國東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。首款印度芯片采用28nm工藝據(jù)美國科技媒體Toms Hardware報道，首款印度制造芯片將采用28nm工藝，原定于2024年12月發(fā)布，現(xiàn)已經(jīng)推遲到2...
