2020 年，MODEC 從 DNV 獲得了其 TLP 浮動風電平臺第一代產(chǎn)品的 AiP，去年，該概念獲得了 ClasNK 的 AiP。
MODEC 稱之為 i-TLP™2 的改進型浮動式風電設計，最大限度地減少了浮子運動和海床占用空間。該公司表示，它融合了 MODEC 第一代 TLP 的重大改進，能夠在陸基場地快速建造和集成風力渦輪機，并在安裝后進行現(xiàn)場大規(guī)模維護。
MODEC 首席技術官Koichi Matsumiya表示： “我們的目標是提供一種能夠提供低溫室氣體排放且價格合理的電力的解決方案。”
盡管之前的 i-TLP1 設計比半潛式平臺和第一代 MODEC TLP 平臺的平準化電力成本 (LCOE) 更低，但我們選擇不公布，因為我們的目標是應對所有已知挑戰(zhàn)。我們也努力以謙遜的態(tài)度應對未知挑戰(zhàn)，力求提供最佳解決方案。為了將概念轉化為現(xiàn)實，我們尋求合作伙伴，通過實際應用來幫助我們驗證我們的概念。
MODEC 還在開發(fā)一種新型固定底部風力渦輪機平臺概念，設計用于安裝在水深達 100 米的地方。
